半導体前工程用製造装置関連の製造（枚葉アッシング装置、バッチ式成膜装置など）
1．装置の組み立て 部品をピッキングし、 ネジ締めや端子の 圧着作業を行います。
2．配線作業 電気部品を取り付け、 ケーブルの接続と 配線を行います。 パズルのような 感覚で楽しめます。
3．製品の検査 完成した装置が 正しく動くかどうかの テストを行います。 品質を守る、最後の 重要な工程です。

＜面接について＞
基本的にはご自宅やお車からでも参加できる、
WEB面接（オンライン面接、LINE面接）をご案内しています。
それ以外に電話面接、対面面接など様々な方法での面接が可能です。
ご希望があればお申し付けくださいね。
面接ではお仕事に関するご希望のヒアリングや、担当からお仕事の説明を行います。
説明を聞いてからのキャンセル・変更も可能なので、まずはお気軽に面接へご参加ください

このお仕事は紹介案件です。
雇用先企業「株式会社平山」

【職業紹介事業者名】株式会社コンシェルテック
※応募先は株式会社コンシェルテックとなり、雇用先は紹介先の企業となります。
※厚生労働大臣認可 職業紹介事業 13-ユ-314773