【仕事概要】
話題の半導体業界でのお仕事です。

【仕事詳細】
半導体製造装置（成膜装置）の解体・梱包をおまかせします。
試験に合格した装置を、輸送用に分解・パッキングする作業です。

■具体的には…
・高さ3m超の巨大な装置を、輸送サイズに合わせて丁寧に解体します。
・精密部品をキズや衝撃から守るための保護処置、および梱包作業を行います。
・解体時も組立と同様の工具（ドライバー/レンチ等）を使用します。
・「モノづくりの逆再生」を経験でき、構造への理解が深まる工程です。
・PC/タブレットを用いたマニュアル確認や進捗状況の入力作業あり。

■配属工程について
本工程以外に「組み立て工程」「試験工程」があり、配属先は派遣先企業にて決定いたします。

【スキルアップを支える教育体制】
・入職前に約1週間の研修があり、装置特有の知識や手順を学んでいただけます。
・配属後も数ヶ月間、専属の指導員がマンツーマンで実務を伝授します。
・万全のフォロー体制で、新しい環境への順応をしっかり支援します。

▼作業環境
1年を通して温度が約26℃で一定の、クリーンルーム内での作業となります！
2024年9月竣工のキレイな工場です☆

▼ここに注目！
★未経験OK！入社前研修やマンツーマン指導があるので安心です◎
★製造経験も活かせます♪
★空調完備で年中快適◎
★20代～40代後半の男女活躍中♪
★正社員（無期雇用派遣）のお仕事です◎

ご面接時に実際のお仕事内容や工場環境などを動画で視聴いただけます。