半導体製造装置の製造
　・ワイヤクランパ、部品、装置の組立
　・その他付随する業務

※半導体製造装置の後工程であるビンディング装置の製造業務です。大きさは高さ150cm、幅200cmほどの大きさです。
※セミオーダー式なので、確認する図面や手順書が都度異なります。同じことの繰り返し作業ではないため、いろいろなことをやってみたい方にオススメです！
※顕微鏡をメインに使用する業務となります。
　細かい作業などが発生いたします。その他工具を使用しての組立作業などが付帯する業務として発生する可能性があります。
上記待遇は当社規定によります。ご了承ください。

■年末年始などの長期休暇あり！
■車・バイク・自転車通勤OK☆無料駐車場完備
■ワンルーム寮完備◎住み込みOK

＜勤務先のご紹介＞
半導体製造において必要不可欠な
「ボンディング装置」と呼ばれる機器のメーカーです。
技術トレンド、お客様のニーズを先取りし、
イノベーティブな製品を創出する開発・設計・生産体制を
構築提供されております。

【勤務地】東京都武蔵村山市
【アクセス】西武鉄道拝島線「西武立川駅」より公共バスで約10分、徒歩で約30分
　JR青梅線「昭島駅」、JR八高線「箱根ヶ崎駅」より公共バスで15～20分

面接会は随時実施中！
まずはお気軽にご応募、お問い合わせください。

製造現場では、作業ミス・不良率を下げるためにも、コミュニケーションは全て日本語で行っています。
細かなニュアンスの違いも正確に伝わるように、正しい日本語で丁寧なやり取りが必要なお仕事になります。