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キープから削除いたしました。固定電話などの別の端末からTEL応募する場合
職場風景
職種
組立 (「図面を見ての作業経験必須」半導体製造装置の組立/日勤)
仕事内容
半導体製造装置の製造
・組立(電動ドライバー、六角レンチなどを使用)
・配線
・梱包
・その他付随する業務
上記待遇は当社規定によります。ご了承ください。
■色々な業務をやってみたい方にオススメのお仕事です♪
■車・バイク・自転車通勤OK☆
■スマートフォンからお給料の週払い申請可能◎
<勤務先のご紹介>
半導体製造において必要不可欠な
「ボンディング装置」と呼ばれる機器のメーカーです。
技術トレンド、お客様のニーズを先取りし、
イノベーティブな製品を創出する開発・設計・生産体制を
構築提供されております。
【勤務地】東京都武蔵村山市
【アクセス】西武鉄道拝島線「西武立川駅」より公共バスで約10分、徒歩で約30分
JR青梅線「昭島駅」、JR八高線「箱根ヶ崎駅」より公共バスで15~20分
面接会は随時実施中!
まずはお気軽にご応募、お問い合わせください。
応募資格
特徴
雇用形態
勤務地
交通アクセス
勤務時間
給与
待遇・福利厚生
休日・休暇
選考方法
求人ID
会社名
設立
代表者
社員数
資本金
業種
事業内容
住所
事業所
URL