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職場風景
職種
加工 (半導体部品の製造)
仕事内容
半導体部品の製造
・マシニングセンタをメインとした機械加工オペレーター
・手作業による仕上げ加工(削る、切るなど)
・簡単なExcel入力
・資料作成作業
・その他付随する業務
※上記作業内には、顕微鏡を使用する業務も含まれます。基本は立ち作業です。
※マシニングセンタとは:回転工具を使用してフライス削りや中ぐり、穴あけ、ねじ立てといった切削加工を、1台で行える工作機械のことです。
※従事すべき業務の変更の範囲の詳細は面談時にお伝えします。
■お給料の週払い制度あり♪
■年末年始などの長期休暇の取得ができます!
■ワンルーム寮に住み込みOK☆
<勤務先のご紹介>
半導体製造において必要不可欠な
「ボンディング装置」と呼ばれる機器のメーカーです。
技術トレンド、お客様のニーズを先取りし、
イノベーティブな製品を創出する開発・設計・生産体制を
構築提供されております。
【勤務地】東京都武蔵村山市
【アクセス】西武鉄道拝島線「西武立川駅」より公共バスで約10分、徒歩で約30分
JR青梅線「昭島駅」、JR八高線「箱根ヶ崎駅」より公共バスで15~20分
面接会は随時受け付け中です!
まずはお気軽にご応募、お問い合わせください!
応募資格
特徴
雇用形態
勤務地
交通アクセス
勤務時間
給与
待遇・福利厚生
休日・休暇
選考方法
求人ID
会社名
設立
代表者
社員数
資本金
業種
事業内容
住所
事業所
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