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職場風景
職種
加工 (半導体の基盤材料(CD状)の製造)
仕事内容
半導体の基盤材料(CD状)の製造
・加工
・薬品による洗浄
・検査
・機械操作
・研磨加工
・データ入力
・その他付随する業務
※スマートフォンやタブレット、家電などの電子機器に使用される半導体の基盤材料を扱います。
※従事すべき業務の変更の範囲の詳細は面談時にお伝えします。
■格安で仕出し弁当をご注文いただけます◎
■車・バイク・自転車通勤OK!無料駐車場あり☆
■入社前には工場見学が可能です!
<勤務先のご紹介>
半導体用シリコンウェーハの製造、
販売を行われている大手企業のグループ会社です。
勤務地である野田の工場ではウェーハ加工を主に担当されています。
【勤務地】千葉県野田市
【アクセス】東武アーバンパークライン「梅郷駅」より徒歩で約12分
面接会は随時実施中!
まずはお気軽にご応募、お問い合わせください。
応募資格
特徴
雇用形態
勤務地
交通アクセス
勤務時間
給与
待遇・福利厚生
休日・休暇
選考方法
求人ID
会社名
設立
代表者
社員数
資本金
業種
事業内容
住所
事業所
URL